检测项目
1.固体含量测定：通过105℃恒重法测定非挥发性物质占比（范围0.5%-5.0%）2.卤素含量分析：采用离子色谱法测定Cl⁻/Br⁻离子浓度（限值≤500ppm）3.酸值测试：电位滴定法测定中和1g样品所需KOH量（标准值20-50mgKOH/g）4.电导率检测：25℃恒温条件下测量溶液导电性能（阈值≤100μS/cm）5.铜镜腐蚀性试验：按JISZ3197观察铜箔表面腐蚀程度（判定等级A-D）
检测范围
1.电子元器件焊接残留物（含BGA/QFN封装器件）2.PCB组装工艺中的焊点表面处理层3.半导体封装用引线框架镀层4.SMT生产线回流焊后基板表面5.高频电路板金属化孔内壁沉积物
检测方法
1.GB/T9491-2021《软钎焊用助焊剂》固体含量测定法2.IPCJ-STD-004B《助焊剂要求》卤素含量测试规程3.ASTMD664-18《酸值的电位滴定标准试验方法》4.ISO9455-10:2020《软钎焊剂电导率测定方法》5.GB/T2423.17-2008《电工电子产品盐雾试验方法》
检测设备
1.MettlerToledoME204E电子天平（精度0.1mg）2.ThermoScientificDionexICS-600离子色谱仪（检出限0.01ppm）3.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪（分辨率0.001mL）4.HORIBALAQUAactD-74电导率仪（量程0-200mS/cm）5.OlympusBX53M金相显微镜（500倍显微观测）6.MemmertUF260恒温干燥箱（控温精度0.5℃）7.ESPECPL-3J恒温恒湿箱（温度范围-70℃~150℃）8.Agilent7900ICP-MS金属元素分析仪（ppb级检出能力）9.HitachiSU8010场发射扫描电镜（分辨率1nm）10.Q-LabQ-FOGCCT盐雾试验箱（符合NSS/ASS/CCT模式）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
